所有的电子设备在工作过程中都会产生热量，这些热量必须由热管理器排出到设备外部，否则热量的积累将会导致仪器故障。对于高频仪器，良好的散热功能尤为重要。为了适应下一代的柔性电子产品，热管理器材料除了具有较高的热导率外，还需要有可折叠性。金属材料具有良好的延展性但导热性较差，而高导热的非金属材料通常又很脆弱。因此，现有宏观材料的高导热和高柔性是一对鱼和熊掌难以兼得的矛盾，制备可折叠的、导热性好的宏观材料仍然是个挑战。